|
Livraison
|
|
|
Livraison expédiée en |
5 à 8 jours |
|
Caractéristiques
|
|
|
On-Die ECC |
Oui |
|
Latence CAS |
40 |
|
Mémoire interne |
32 Go |
|
Disposition de la mémoire (modules x dimensions) |
2 x 16 Go |
|
Mémoire interne - Type |
DDR5 |
|
Débit de transfert des données de mémoire |
5600 MT/s |
|
composant pour |
Ordinateur portable |
|
Support de mémoire |
262-pin SO-DIMM |
|
ECC |
Non |
|
Type de mémoire mise en cache |
Unregistered (unbuffered) |
|
Niveau de mémoire |
1 |
|
Mémoire de tension |
1.1 V |
|
Configuration de module |
2048M x 64 |
|
Temps du cycle de la ligne (TRC) |
48 ns |
|
Refresh row cycle time (TRFC) |
295 ns |
|
Rayon de temps actif |
28,56 ns |
|
Module XMP d'Intel® |
Oui |
|
Version d'Intel XMP (Extreme Memory Profile) |
3.0 |
|
Profil SPD |
Oui |
|
Tension de programmation (VPP) |
1,8 V |
|
Type de refroidissement |
Radiateur |
|
Pays d'origine |
Chine, Taïwan, Chine, Taïwan |
|
Placage en plomb |
Or |
|
Norme JEDEC |
Oui |
|
Conditions environnementales
|
|
|
Température d'opération |
0 - 85 °C |
|
Température hors fonctionnement |
-55 - 100 °C |
|
Poids et dimensions
|
|
|
Largeur |
3,8 mm |
|
Profondeur |
69,6 mm |
|
Hauteur |
30 mm |
|
Poids |
0,02 kg |
|
Informations sur l'emballage
|
|
|
Largeur du colis |
95,2 mm |
|
Profondeur du colis |
14 mm |
|
Hauteur du colis |
171,4 mm |
|
Poids du paquet |
0,05 kg |
|
Données logistiques
|
|
|
Produit par casier principal (externe) |
25 pièce(s) |
|
Largeur du casier principal (externe) |
203,2 mm |
|
Longueur du casier principal (externe) |
311,1 mm |
|
Hauteur du casier principal (externe) |
101,6 mm |
|
Poids brut du casier principal (externe) |
1,37 kg |
|
Autres caractéristiques
|
|