Spécifications des produits
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Processeur
Fabricant de processeur Intel
Processeur - Famille Intel Xeon
Génération de processeurs Intel Xeon Scalable de 1ère génération
Processeur - Modèle 6130
Processeur - Fréquence 2,10 GHz
Fréquence du processeur Turbo 3,70 GHz
Nombre de coeurs de processeurs 16
Mémoire cache du processeur 22 Mo
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur Hepta
Nombre de processeurs installés 1
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 125 W
Type de cache de processeur L3
Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 3647 (Socket P)
Lithographie du processeur 14 nm
Nombre de threads du processeur 32
Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
Nombre de liens QPI 3
Nom de code du processeur Skylake
Tcase 87 °C
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 768 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 2666 MHz
ECC pris en charge par le processeur Oui
Bit de verrouillage Oui
Nombre maximum de voies PCI Express 48
Taille de l'emballage du processeur 76.0 x 56.5 mm
Set d'instructions pris en charge AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2
Évolutivité S4S
Les options intégrées disponibles Oui
Processeur sans conflit Oui
Mémoire
Mémoire interne 32 Go
Mémoire interne - Type DDR4-SDRAM
Emplacements mémoire 24x DIMM
ECC Oui
Fréquence de la mémoire 2666 MHz
Mémoire interne maximale 3 To
Support de stockage
Capacité de stockage maximum 61,4 To
Stockage - Capacité 0 Go
Interface du disque dur SATA, Série Attachée SCSI (SAS)
Taille du disque dur 2.5"
Tailles de disques durs supportées 2.5"
Support RAID Oui
Niveaux RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60, JBOD
Contrôleurs RAID pris en charge 930-8i
Échange à chaud Oui
Interfaces de lecteur de stockage prises en charge SAS, Série ATA III
Graphique
Carte graphique intégrée Oui
Réseau
Réseau - Ethernet/LAN Oui
Technologie de cablâge 10/100/1000Base-T(X)
Type de lecteur optique Non
Connecteurs d'extension
PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x) 2
PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x) 1
Version des emplacements PCI Express 3.0
Design
Type de châssis Rack (1 U)
Grille de montage Oui
Ventilateurs redondants soutenir Oui
Rails de rack Oui
représentation / réalisation
Gestion de la performance XClarity Enterprise
Puce TPM (Trusted Platform Module) Oui
Version de la puce TPM (Trusted Platform Module) 1.2
Caractéristiques spéciales du processeur
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Oui
Technologie Intel® Turbo Boost 2.0
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel® Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui
Intel® TSX-NI Oui
Intel® 64 Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) Oui
Version Intel® TSX-NI 1,00
ID ARK du processeur 120492
Puissance
Alimentation redondante (RPS) Oui
Alimentation d'énergie 750 W
Nombre de blocs d'alimentation redondants pris en charge 2
Nombre d'alimentations principales 1
Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie 50 - 60 Hz
Température d'opération 5 - 45 °C
Certificat
Température hors fonctionnement -10 - 60 °C
Certifié Energy Star Oui
Conditions environnementales
Humidité relative de fonctionnement (H-H) 8 - 90%
Taux d'humidité relative (stockage) 8 - 90%
Altitude de fonctionnement 0 - 3048 m
Données logistiques
Code du système harmonisé 84714100
Durabilité
Largeur 482 mm
Profondeur 778,3 mm
Détails techniques
Certificats de durabilité ENERGY STAR
Poids et dimensions
Hauteur 43 mm