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Livraison
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Livraison expédiée en |
21 à 28 jours |
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Processeur
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Fabricant de processeur |
Intel |
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Processeur - Famille |
Intel Xeon Gold |
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Génération de processeurs |
Intel Xeon Scalable de 2nd génération |
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Processeur - Modèle |
5217 |
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Processeur - Fréquence |
3,00 GHz |
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Fréquence du processeur Turbo |
3,70 GHz |
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Nombre de coeurs de processeurs |
8 |
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Mémoire cache du processeur |
11 Mo |
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Carte mère chipset |
Intel C624 |
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Canaux de mémoire pris en charge par le processeur |
Héxa |
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Nombre de processeurs installés |
1 |
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Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) |
115 W |
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TDP configurable vers le bas |
85 W |
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Type de cache de processeur |
L3 |
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Socket de processeur (réceptable de processeur) |
LGA 3647 (Socket P) |
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Lithographie du processeur |
14 nm |
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Nombre de threads du processeur |
16 |
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Modes de fonctionnement du processeur |
64-bit |
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Stepping |
U0 |
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Type de bus |
UPI |
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Nombre de liens QPI |
2 |
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Nom de code du processeur |
Cascade Lake |
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Tcase |
79 °C |
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Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur |
1 To |
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Types de mémoires pris en charge par le processeur |
DDR4-SDRAM |
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Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur |
2667 MHz |
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ECC pris en charge par le processeur |
Oui |
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Bit de verrouillage |
Oui |
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Nombre maximum de voies PCI Express |
48 |
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Taille de l'emballage du processeur |
76.0 x 56.5 mm |
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Set d'instructions pris en charge |
AVX-512 |
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Évolutivité |
4s |
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Les options intégrées disponibles |
Non |
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Processeur sans conflit |
Oui |
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Mémoire
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Mémoire interne |
16 Go |
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Mémoire interne - Type |
DDR4-SDRAM |
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Emplacements mémoire |
24 |
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ECC |
Oui |
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Fréquence de la mémoire |
2666 MHz |
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Configuration de la mémoire (fente x taille) |
1 x 16 Go |
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Support de stockage
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Stockage - Lecteur intégré de cartes mémoires |
Non |
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Graphique
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Carte graphique distincte |
Non |
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Carte graphique intégrée - Modèle |
Indisponible |
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Réseau - WiFi |
Non |
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Réseau - Bluetooth |
Non |
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Réseau - Ethernet/LAN |
Oui |
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Type de lecteur optique |
Non |
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Réseau
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Technologie de cablâge |
10/100/1000Base-T(X) |
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Connecteurs d'extension
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PCI Express x8 emplacements |
2 |
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Version des emplacements PCI Express |
3.0 |
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Type de châssis |
Rack (2 U) |
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Grille de montage |
Oui |
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Ventilateurs redondants soutenir |
Oui |
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Écran
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Design
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Rails de rack |
Oui |
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représentation / réalisation
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Gestion de la performance |
XClarity Enterprise |
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Puce TPM (Trusted Platform Module) |
Oui |
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Caractéristiques spéciales du processeur
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Technologie SpeedStep évoluée d'Intel |
Oui |
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Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) |
Oui |
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Technologie Intel® vPro™ |
Oui |
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Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) |
Oui |
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Technologie Intel® Turbo Boost |
2.0 |
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Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) |
Oui |
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Technologie Trusted Execution d'Intel® |
Oui |
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Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) |
Oui |
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Intel® TSX-NI |
Oui |
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Intel® 64 |
Oui |
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Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) |
Oui |
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ID ARK du processeur |
193396 |
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Puissance
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Alimentation redondante (RPS) |
Oui |
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Alimentation d'énergie |
1100 W |
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Nombre de blocs d'alimentation redondants pris en charge |
2 |
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Nombre d'alimentations redondantes installées |
1 |
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Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie |
50 - 60 Hz |
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Certificat
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Conditions environnementales
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Certifié Energy Star |
Oui |
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Température d'opération |
5 - 45 °C |
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Température hors fonctionnement |
-40 - 60 °C |
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Humidité relative de fonctionnement (H-H) |
8 - 90% |
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Taux d'humidité relative (stockage) |
8 - 90% |
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Altitude de fonctionnement |
0 - 3050 m |
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Données logistiques
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Code du système harmonisé |
84714100 |
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Durabilité
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Poids et dimensions
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Largeur |
445 mm |
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Profondeur |
720 mm |
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Hauteur |
87 mm |
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Détails techniques
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Certificats de durabilité |
ENERGY STAR |
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Autres caractéristiques
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Écran integré |
Non |