Fujitsu Intel Xeon E-2334 processeur 3,4 GHz 8 Mo Smart Cache Plateau (PYBCP63E2)

  • Intel Xeon E-2334 4C/8T 3.40 GHz
  • En Résumé: Fujitsu Intel Xeon E-2334, Intel Xeon E, LGA 1200 (Socket H5), 14 nm, Plateau, Intel, E-2334
  • Catégorie: Processeurs
  • Classement: Composant Pièce détachée Processeur
Fabricant: Fujitsu
Code produit du fabricant: PYBCP63E2
  • Intel Xeon E-2334 4C/8T 3.40 GHz
  • En Résumé: Fujitsu Intel Xeon E-2334, Intel Xeon E, LGA 1200 (Socket H5), 14 nm, Plateau, Intel, E-2334
  • Catégorie: Processeurs
  • Classement: Composant Pièce détachée Processeur
€566,61 TTC
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  • Intel Xeon E-2334 4C/8T 3.40 GHz
  • En Résumé: Fujitsu Intel Xeon E-2334, Intel Xeon E, LGA 1200 (Socket H5), 14 nm, Plateau, Intel, E-2334
  • Catégorie: Processeurs
  • Classement: Composant Pièce détachée Processeur
Spécifications des produits
Nom d'attribut Valeur d'attribut
Livraison
Fiche de conformité 15 à 20 jours
Processeur
Fabricant de processeur Intel
Processeur - Modèle E-2334
Fréquence de base du processeur 3,40 GHz
Processeur - Famille Intel Xeon E
Nombre de coeurs de processeurs 4
Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 1200 (Socket H5)
composant pour Serveur/Station de travail
Lithographie du processeur 14 nm
Nombre de threads du processeur 8
Bus informatique 8 GT/s
Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
Fréquence du processeur Turbo 4,80 GHz
Mémoire cache du processeur 8 Mo
Type de cache de processeur Smart Cache
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 65 W
Type d'emballage Plateau
ID ARK du processeur 212258
Mémoire
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 128 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR4-SDRAM
Canaux de mémoire Double canal
ECC Oui
Graphique
Carte graphique intégrée Non
Empilage virtuel (unités) Non
Carte graphique distincte - Modèle Indisponible
caractéristiques
Bit de verrouillage Oui
États Idle Oui
Technologies de surveillance thermique Oui
Segment de marché Serveur
Nombre maximum de voies PCI Express 20
Version des emplacements PCI Express 4.0
Configurations de PCI Express 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Set d'instructions pris en charge SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0, AVX-512
Évolutivité 1S
Configuration CPU (max) 1
Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN) 5A992CN3
Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS) G167599
Caractéristiques spéciales du processeur
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Oui
Technologie Intel® Turbo Boost 2.0
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel® Oui
Intel® MPX (Memory Protection Extensions) Oui
Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency 4,80 GHz
Intel® Transactional Synchronization Extensions Non
Prise en charge de la taille maximale des enclaves pour Intel® SGX 0,5 Go
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui
Clé de sécurité Intel® Oui
Intel® Garde SE Oui
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Oui
Intel® 64 Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui
Intel® Boot Guard Oui
Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported Non
Intel® vPro™ Platform Eligibility Oui
Conditions environnementales
Tjunction 100 °C
Détails techniques
Date de lancement Q3'21
Etat Launched
Types de mémoire pris en charge DDR4-SDRAM
Statut de l'entretien Baseline Servicing
Données logistiques
Code du système harmonisé 85423119
Autres caractéristiques
Mémoire interne maximale 128 Go
  • Un produit ne peut être commenté qu'après avoir été acheté
  • Seuls les utilisateurs enregistrés peuvent saisir des avis
*
*
Mauvais
Excellent
*
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Livraison
Fiche de conformité 15 à 20 jours
Processeur
Fabricant de processeur Intel
Processeur - Modèle E-2334
Fréquence de base du processeur 3,40 GHz
Processeur - Famille Intel Xeon E
Nombre de coeurs de processeurs 4
Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 1200 (Socket H5)
composant pour Serveur/Station de travail
Lithographie du processeur 14 nm
Nombre de threads du processeur 8
Bus informatique 8 GT/s
Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
Fréquence du processeur Turbo 4,80 GHz
Mémoire cache du processeur 8 Mo
Type de cache de processeur Smart Cache
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 65 W
Type d'emballage Plateau
ID ARK du processeur 212258
Mémoire
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 128 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR4-SDRAM
Canaux de mémoire Double canal
ECC Oui
Graphique
Carte graphique intégrée Non
Empilage virtuel (unités) Non
Carte graphique distincte - Modèle Indisponible
caractéristiques
Bit de verrouillage Oui
États Idle Oui
Technologies de surveillance thermique Oui
Segment de marché Serveur
Nombre maximum de voies PCI Express 20
Version des emplacements PCI Express 4.0
Configurations de PCI Express 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Set d'instructions pris en charge SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0, AVX-512
Évolutivité 1S
Configuration CPU (max) 1
Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN) 5A992CN3
Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS) G167599
Caractéristiques spéciales du processeur
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Oui
Technologie Intel® Turbo Boost 2.0
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel® Oui
Intel® MPX (Memory Protection Extensions) Oui
Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency 4,80 GHz
Intel® Transactional Synchronization Extensions Non
Prise en charge de la taille maximale des enclaves pour Intel® SGX 0,5 Go
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui
Clé de sécurité Intel® Oui
Intel® Garde SE Oui
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Oui
Intel® 64 Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui
Intel® Boot Guard Oui
Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported Non
Intel® vPro™ Platform Eligibility Oui
Conditions environnementales
Tjunction 100 °C
Détails techniques
Date de lancement Q3'21
Etat Launched
Types de mémoire pris en charge DDR4-SDRAM
Statut de l'entretien Baseline Servicing
Données logistiques
Code du système harmonisé 85423119
Autres caractéristiques
Mémoire interne maximale 128 Go
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