Livraison
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Livraison expédiée en |
15 à 20 jours
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Processeur
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Fabricant de processeur |
Intel
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Processeur - Modèle |
w5-2465X
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Fréquence de base du processeur |
3,10 GHz
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Processeur - Famille |
Intel Xeon W
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Nombre de coeurs de processeurs |
16
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Socket de processeur (réceptable de processeur) |
FCLGA4677
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Nombre de threads du processeur |
32
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Modes de fonctionnement du processeur |
64-bit
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Cœurs de performance |
16
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Fréquence du processeur Turbo |
4,70 GHz
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Mémoire cache du processeur |
33,75 Mo
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Type de cache de processeur |
Smart Cache
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Boîte |
Non
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Puissance de base du processeur |
200 W
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Puissance maximum du turbo |
240 W
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Stepping |
S3
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Type de bus |
DMI4
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Nom de code du processeur |
Sapphire Rapids
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ID ARK du processeur |
233415
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Mémoire
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Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur |
2000 Go
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Types de mémoires pris en charge par le processeur |
DDR4-SDRAM
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Canaux de mémoire |
Quadri-canal
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ECC |
Oui
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Graphique
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Carte graphique intégrée |
Non
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Carte graphique distincte |
Non
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Carte graphique intégrée - Modèle |
Indisponible
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Carte graphique distincte - Modèle |
Indisponible
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Caractéristiques
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Bit de verrouillage |
Oui
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Segment de marché |
Station de travail
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Conditions d’utilisation |
Station de travail
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Nombre maximum de voies PCI Express |
64
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Version des emplacements PCI Express |
5.0
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Set d'instructions pris en charge |
SSE4.1, AMX, SSE4.2, AVX 2.0, AVX-512
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Évolutivité |
1S
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Configuration CPU (max) |
1
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Les options intégrées disponibles |
Non
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Révision de l’interface DMI (Direct Media Interface) |
4.0
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Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN) |
5A992C
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Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS) |
G180729
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Caractéristiques spéciales du processeur
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Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) |
Oui
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Technologie Intel® Turbo Boost |
2.0
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Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) |
Oui
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Technologie SpeedStep évoluée d'Intel |
Oui
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Technologie Trusted Execution d'Intel® |
Oui
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Technologie Speed Shift d'Intel® |
Oui
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Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency |
4,70 GHz
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Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency |
4,50 GHz
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Intel® Transactional Synchronization Extensions |
Oui
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Intel® Total Memory Encryption |
Oui
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Intel® Control-flow Enforcement Technology (CET) |
Oui
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Intel® Platform Firmware Resilience Support |
Oui
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Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) |
Oui
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Technologie Intel® Active Management (Intel® AMT) |
Oui
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Intel® Garde SE |
Oui
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Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) |
Non
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Intel® 64 |
Oui
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Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) |
Oui
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Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) |
Oui
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Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max |
Oui
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Unités FMA (Fused Multiply-Add) AVX-512 |
2
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Intel® Boot Guard |
Oui
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Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) |
Oui
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Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT) |
Non
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Commande d’exécution à base de mode (MBE - Mode-based Execute Control) |
Oui
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Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported |
Non
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Intel® vPro™ Platform Eligibility |
Oui
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Récupération Intel® en un clic |
Non
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Effacement à distance de la plate-forme Intel® (RPE) |
Non
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Technologie de virtualisation Intel® avec protection contre les redirections (VT-rp) |
Oui
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Admissibilité de la plateforme Intel vPro® Enterprise |
Oui
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Technologie Intel® de détection des menaces (TDT) |
Non
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Cryptage total de la mémoire par Intel® - Clé multiple |
Non
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Accélération logicielle Intel® QuickAssist |
Non
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Technologie QuickAssist d'Intel® (QAT) |
0 default devices
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Intel® Dynamic Load Balancer (DLB) |
0 default devices
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Intel® Data Streaming Accelerator (DSA) |
1 default devices
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Intel® In-memory Analytics Accelerator (IAA) |
0 default devices
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Intel® Advanced Matrix Extensions (AMX) |
Oui
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Conditions environnementales
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Tcase |
78 °C
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DTS Max |
95 °C
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Détails techniques
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Date de lancement |
Q1'23
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Etat |
Launched
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Types de mémoire pris en charge |
DDR4-SDRAM
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Vitesse de mémoire (max) |
4800 MHz
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Transporteur de colis |
E1B
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Données logistiques
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Code du système harmonisé |
8542310001
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Informations sur l'emballage
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Type d'emballage |
Boîte de vente au détail
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Poids et dimensions
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Taille de l'emballage du processeur |
77.5 x 56.5 mm
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Autres caractéristiques
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Mémoire interne maximale |
2000 Go
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