Lenovo ThinkSystem SN550 serveur Intel® Xeon® 6140 2,3 GHz 32 Go DDR4-SDRAM (7X16A02TEA)

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  • Gold 6140 18C 2.3GHz 24.75MB Cache/140W
  • Famille de processeur: Intel® Xeon® ▪ Fréquence du processeur: 2,3 GHz ▪ Modèle de processeur: 6140
  • Mémoire interne: 32 Go ▪ Type de mémoire interne: DDR4-SDRAM
  • Ethernet/LAN
  • Alimentation redondante (RPS)
  • Catégorie: Non classé
  • Classement: Ordinateur
Fabricant: Lenovo
Code produit du fabricant: 7X16A02TEA

Le châssis prend en charge les réseaux haut débit et plusieurs générations de processeurs Intel Xeon.
Offrant deux fois plus de mémoire que le serveur de génération précédente, une plus grande largeur de bande mémoire et une capacité de stockage accrue et plus rapide, le SN550 est suffisamment puissant pour exécuter la plupart des principales charges de travail de centre informatique, telles que le cloud, la virtualisation de serveur, les bases de données départementales, l'infrastructure de bureau virtuel et la consolidation des anciens serveurs dans une seule lame.


€5974,54 TTC
Disponibilité: Rupture de stock
Délais de livraison: 15 à 20 jours
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Le châssis prend en charge les réseaux haut débit et plusieurs générations de processeurs Intel Xeon.
Offrant deux fois plus de mémoire que le serveur de génération précédente, une plus grande largeur de bande mémoire et une capacité de stockage accrue et plus rapide, le SN550 est suffisamment puissant pour exécuter la plupart des principales charges de travail de centre informatique, telles que le cloud, la virtualisation de serveur, les bases de données départementales, l'infrastructure de bureau virtuel et la consolidation des anciens serveurs dans une seule lame.


Spécifications des produits
Nom d'attribut Valeur d'attribut
Livraison
Fiche de conformité 15 à 20 jours
Processeur
Fabricant de processeur Intel
Processeur - Famille Intel Xeon
Génération de processeurs Intel Xeon Scalable de 1ère génération
Processeur - Modèle 6140
Processeur - Fréquence 2,30 GHz
Fréquence du processeur Turbo 3,70 GHz
Nombre de coeurs de processeurs 18
Mémoire cache du processeur 24,75 Mo
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur Héxa
Nombre de processeurs installés 1
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 140 W
Type de cache de processeur L3
Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 3647 (Socket P)
Lithographie du processeur 14 nm
Nombre de threads du processeur 36
Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
Stepping H0
Nom de code du processeur Skylake
Tcase 91 °C
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 768 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 2666 MHz
ECC pris en charge par le processeur Oui
Bit de verrouillage Oui
Nombre maximum de voies PCI Express 48
Taille de l'emballage du processeur 76.0 x 56.5 mm
Set d'instructions pris en charge AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2
Code de processeur SR3AX
Évolutivité S4S
Les options intégrées disponibles Non
Processeur sans conflit Oui
Mémoire
Mémoire interne 32 Go
Mémoire interne - Type DDR4-SDRAM
Emplacements mémoire 24
Fréquence de la mémoire 2666 MHz
Support de stockage
Support RAID Oui
Design
Réseau
Type de lecteur optique Non
Réseau - Ethernet/LAN Oui
Connectivité
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) 1
Connecteurs d'extension
Version des emplacements PCI Express 3.0
Caractéristiques spéciales du processeur
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Oui
Technologie Intel® Turbo Boost 2.0
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel® Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui
Intel® TSX-NI Oui
Intel® 64 Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) Oui
Version Intel® TSX-NI 1,00
ID ARK du processeur 120485
Puissance
Alimentation redondante (RPS) Oui
Conditions environnementales
Température d'opération 10 - 35 °C
Température hors fonctionnement -40 - 60 °C
Humidité relative de fonctionnement (H-H) 8 - 80%
Taux d'humidité relative (stockage) 8 - 90%
Données logistiques
Code du système harmonisé 84714100
Poids et dimensions
Largeur 215 mm
Profondeur 493 mm
Poids 7,1 kg
  • Un produit ne peut être commenté qu'après avoir été acheté
  • Seuls les utilisateurs enregistrés peuvent saisir des avis
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Mauvais
Excellent
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Spécifications des produits
Nom d'attribut Valeur d'attribut
Livraison
Fiche de conformité 15 à 20 jours
Processeur
Fabricant de processeur Intel
Processeur - Famille Intel Xeon
Génération de processeurs Intel Xeon Scalable de 1ère génération
Processeur - Modèle 6140
Processeur - Fréquence 2,30 GHz
Fréquence du processeur Turbo 3,70 GHz
Nombre de coeurs de processeurs 18
Mémoire cache du processeur 24,75 Mo
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur Héxa
Nombre de processeurs installés 1
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 140 W
Type de cache de processeur L3
Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 3647 (Socket P)
Lithographie du processeur 14 nm
Nombre de threads du processeur 36
Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
Stepping H0
Nom de code du processeur Skylake
Tcase 91 °C
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 768 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 2666 MHz
ECC pris en charge par le processeur Oui
Bit de verrouillage Oui
Nombre maximum de voies PCI Express 48
Taille de l'emballage du processeur 76.0 x 56.5 mm
Set d'instructions pris en charge AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2
Code de processeur SR3AX
Évolutivité S4S
Les options intégrées disponibles Non
Processeur sans conflit Oui
Mémoire
Mémoire interne 32 Go
Mémoire interne - Type DDR4-SDRAM
Emplacements mémoire 24
Fréquence de la mémoire 2666 MHz
Support de stockage
Support RAID Oui
Design
Réseau
Type de lecteur optique Non
Réseau - Ethernet/LAN Oui
Connectivité
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) 1
Connecteurs d'extension
Version des emplacements PCI Express 3.0
Caractéristiques spéciales du processeur
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Oui
Technologie Intel® Turbo Boost 2.0
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel® Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui
Intel® TSX-NI Oui
Intel® 64 Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) Oui
Version Intel® TSX-NI 1,00
ID ARK du processeur 120485
Puissance
Alimentation redondante (RPS) Oui
Conditions environnementales
Température d'opération 10 - 35 °C
Température hors fonctionnement -40 - 60 °C
Humidité relative de fonctionnement (H-H) 8 - 80%
Taux d'humidité relative (stockage) 8 - 90%
Données logistiques
Code du système harmonisé 84714100
Poids et dimensions
Largeur 215 mm
Profondeur 493 mm
Poids 7,1 kg
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