|
Livraison
|
|
|
Fiche de conformité |
21 à 28 jours |
|
Processeur
|
|
|
Fabricant de processeur |
Intel |
|
Processeur - Famille |
Intel Xeon |
|
Processeur - Modèle |
E3-1230V5 |
|
Processeur - Fréquence |
3,40 GHz |
|
Fréquence du processeur Turbo |
3,80 GHz |
|
Nombre de coeurs de processeurs |
4 |
|
Mémoire cache du processeur |
8 Mo |
|
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur |
Dual |
|
Nombre de processeurs installés |
1 |
|
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) |
80 W |
|
Type de cache de processeur |
Smart Cache |
|
Bus informatique |
8 GT/s |
|
Socket de processeur (réceptable de processeur) |
LGA 1151 (Emplacement H4) |
|
Lithographie du processeur |
14 nm |
|
Nombre de threads du processeur |
8 |
|
Modes de fonctionnement du processeur |
64-bit |
|
Stepping |
R0 |
|
Type de bus |
DMI3 |
|
Nom de code du processeur |
Skylake |
|
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur |
64 Go |
|
Types de mémoires pris en charge par le processeur |
DDR3L-SDRAM, DDR4-SDRAM |
|
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur |
1333,1600,1866,2133 MHz |
|
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) |
34,1 Go/s |
|
ECC pris en charge par le processeur |
Oui |
|
Tension de mémoire prise en charge par le processeur |
1,35 V |
|
Bit de verrouillage |
Oui |
|
États Idle |
Oui |
|
Technologies de surveillance thermique |
Oui |
|
Nombre maximum de voies PCI Express |
16 |
|
Configurations de PCI Express |
1x16, 1x8+2x4, 2x8 |
|
Taille de l'emballage du processeur |
37.5 x 37.5 mm |
|
Set d'instructions pris en charge |
AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2 |
|
Code de processeur |
SR2LE |
|
Évolutivité |
1S |
|
Les options intégrées disponibles |
Non |
|
Lithographie graphiques et IMC |
14 nm |
|
Séries de processeurs |
Intel Xeon E3-1200 v5 |
|
Processeur sans conflit |
Oui |
|
Mémoire
|
|
|
Mémoire interne |
8 Go |
|
Mémoire interne - Type |
DDR4-SDRAM |
|
Emplacements mémoire |
4 |
|
ECC |
Oui |
|
Fréquence de la mémoire |
2133 MHz |
|
Configuration de la mémoire (fente x taille) |
1 x 8 Go |
|
Mémoire interne maximale |
64 Go |
|
Support de stockage
|
|
|
Interface du disque dur |
Série ATA III, Série Attachée SCSI (SAS) |
|
Taille du disque dur |
3.5" |
|
Nombre de disque dur supporté |
4 |
|
Tailles de disques durs supportées |
2.5,3.5" |
|
Support RAID |
Oui |
|
Niveaux RAID |
0, 1, 10 |
|
Contrôleurs RAID pris en charge |
RAID520i |
|
Échange à chaud |
Oui |
|
Graphique
|
|
|
Carte graphique intégrée |
Oui |
|
Carte graphique intégrée - Modèle |
Aspeed AST2400 |
|
Réseau
|
|
|
Réseau - Ethernet/LAN |
Oui |
|
Technologie de cablâge |
10/100/1000Base-T(X) |
|
Type d'interface Ethernet |
Gigabit Ethernet |
|
Connectivité
|
|
|
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) |
2 |
|
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) |
6 |
|
Nombre de ports VGA (D-Sub) |
1 |
|
Nombre de ports série |
1 |
|
Connecteurs d'extension
|
|
|
PCI Express x1 emplacement (Gen 3.x) |
1 |
|
PCI Express x4 emplacement(s) (Gen 3.x) |
1 |
|
PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x) |
1 |
|
PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x) |
1 |
|
Version des emplacements PCI Express |
3.0 |
|
Design
|
|
|
Type de lecteur optique |
DVD±RW |
|
Type de châssis |
Tour |
|
Grille de montage |
Oui |
|
Version de la puce TPM (Trusted Platform Module) |
2.0 |
|
Logiciel
|
|
|
représentation / réalisation
|
|
|
Système d'exploitation installé |
Non |
|
Caractéristiques spéciales du processeur
|
|
|
Configuration CPU (max) |
1 |
|
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel |
Oui |
|
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi) |
Non |
|
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) |
Oui |
|
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) |
Oui |
|
Technologie Intel® Turbo Boost |
2.0 |
|
Technologie Intel® Quick Sync Video |
Non |
|
Intel® InTru™ Technologie 3D |
Non |
|
Intel Clear Video Technology HD |
Non |
|
Intel® Insider™ |
Non |
|
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) |
Oui |
|
Technologie Trusted Execution d'Intel® |
Oui |
|
Enhanced Halt State d'Intel® |
Oui |
|
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) |
Oui |
|
Clé de sécurité Intel® |
Oui |
|
Intel® TSX-NI |
Oui |
|
Intel® Garde SE |
Oui |
|
Intel® Clear Video Technology |
Non |
|
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) |
Oui |
|
Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID) |
Non |
|
Intel® 64 |
Oui |
|
Version de la technologie de clé de sécurité Intel® |
1,00 |
|
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) |
Oui |
|
Version Intel® TSX-NI |
1,00 |
|
ID ARK du processeur |
88182 |
|
Puissance
|
|
|
Alimentation redondante (RPS) |
Oui |
|
Alimentation d'énergie |
450 W |
|
Nombre d'alimentations principales |
1 |
|
Conditions environnementales
|
|
|
Température d'opération |
5 - 35 °C |
|
Température hors fonctionnement |
-40 - 60 °C |
|
Humidité relative de fonctionnement (H-H) |
8 - 80% |
|
Taux d'humidité relative (stockage) |
10 - 90% |
|
Altitude de fonctionnement |
0 - 3048 m |
|
Certificat
|
|
|
Certifié Energy Star |
Oui |
|
Certification |
RoHS, GREENGUARD |
|
Données logistiques
|
|
|
Code du système harmonisé |
84714100 |
|
Durabilité
|
|
|
Poids et dimensions
|
|
|
Largeur |
173 mm |
|
Profondeur |
593 mm |
|
Détails techniques
|
|
|
Certificats de durabilité |
ENERGY STAR |
|
Autres caractéristiques
|
|
|
BMC intégré avec IPMI |
Oui |
