08 avril, 2026
Notre point de conseils de Namur-Bouge est exceptionnellement fermé ce lundi 13/04/2026.

Lenovo ThinkServer TS460 serveur 0 Go Tour (4U) Intel® Xeon® E3 v5 E3-1270V5 3,6 GHz 8 Go DDR4-SDRAM 450 W (70TT000GEA)

  • Server TS TS460 E31270 Raid520i
  • En Résumé: Intel Xeon E3-1270 v5 (3.6GHz), 8GB DDR4, 8 x 2.5" HS, 2 x Gigabit Ethernet, No OS
  • Catégorie: Serveurs
  • Classement: Serveurs Tours Lenovo ThinkServer TS460 serveur 0 Go Tour (4U) Intel® Xeon® E3 v5 E3-1270V5 3,6 GHz 8 Go DDR4-SDRAM 450 W (70TT000GEA)
Fabricant: Lenovo
Code produit du fabricant: 70TT000GEA
  • Server TS TS460 E31270 Raid520i
  • En Résumé: Intel Xeon E3-1270 v5 (3.6GHz), 8GB DDR4, 8 x 2.5" HS, 2 x Gigabit Ethernet, No OS
  • Catégorie: Serveurs
  • Classement: Serveurs Tours Lenovo ThinkServer TS460 serveur 0 Go Tour (4U) Intel® Xeon® E3 v5 E3-1270V5 3,6 GHz 8 Go DDR4-SDRAM 450 W (70TT000GEA)
€1512,15 TTC
Disponibilité: Rupture de stock
Délais de livraison: 21 à 28 jours
Envoyez à
*
*
Méthode d'expédition
Nom
Délai de livraison estimé
Prix
Aucune option d'expédition
  • Server TS TS460 E31270 Raid520i
  • En Résumé: Intel Xeon E3-1270 v5 (3.6GHz), 8GB DDR4, 8 x 2.5" HS, 2 x Gigabit Ethernet, No OS
  • Catégorie: Serveurs
  • Classement: Serveurs Tours Lenovo ThinkServer TS460 serveur 0 Go Tour (4U) Intel® Xeon® E3 v5 E3-1270V5 3,6 GHz 8 Go DDR4-SDRAM 450 W (70TT000GEA)
Spécifications des produits
Nom d'attribut Valeur d'attribut
Livraison
Livraison expédiée en 21 à 28 jours
Processeur
Fabricant de processeur Intel
Processeur - Famille Intel Xeon
Processeur - Modèle E3-1270V5
Processeur - Fréquence 3,60 GHz
Fréquence du processeur Turbo 4,00 GHz
Nombre de coeurs de processeurs 4
Mémoire cache du processeur 8 Mo
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur Dual
Nombre de processeurs installés 1
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 80 W
Type de cache de processeur Smart Cache
Bus informatique 8 GT/s
Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 1151 (Emplacement H4)
Lithographie du processeur 14 nm
Nombre de threads du processeur 8
Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
Stepping R0
Type de bus DMI3
Nom de code du processeur Skylake
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 64 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR3L-SDRAM, DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 1333,1600,1866,2133 MHz
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) 34,1 Go/s
ECC pris en charge par le processeur Oui
Tension de mémoire prise en charge par le processeur 1,35 V
Bit de verrouillage Oui
États Idle Oui
Technologies de surveillance thermique Oui
Nombre maximum de voies PCI Express 16
Configurations de PCI Express 1x16, 1x8+2x4, 2x8
Taille de l'emballage du processeur 37.5 x 37.5 mm
Set d'instructions pris en charge AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
Code de processeur SR2LF
Évolutivité 1S
Les options intégrées disponibles Non
Lithographie graphiques et IMC 14 nm
Séries de processeurs Intel Xeon E3-1200 v5
Processeur sans conflit Oui
Mémoire
Mémoire interne 8 Go
Mémoire interne - Type DDR4-SDRAM
Emplacements mémoire 4
ECC Oui
Fréquence de la mémoire 2133 MHz
Configuration de la mémoire (fente x taille) 1 x 8 Go
Mémoire interne maximale 64 Go
Support de stockage
Capacité de stockage maximum 64 To
Stockage - Capacité 0 Go
Interface du disque dur SATA, Série Attachée SCSI (SAS)
Taille du disque dur 2.5"
Support RAID Oui
Graphique
Carte graphique intégrée - Modèle Indisponible
Réseau
Réseau - Ethernet/LAN Oui
Technologie de cablâge 10/100/1000Base-T(X)
Connectivité
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) 2
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) 6
Nombre de ports VGA (D-Sub) 1
Nombre de ports série 1
PCI Express x1 emplacement (Gen 3.x) 1
PCI Express x4 emplacement(s) (Gen 3.x) 1
PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x) 1
PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x) 1
Type de lecteur optique DVD±RW
Connecteurs d'extension
Version des emplacements PCI Express 3.0
représentation / réalisation
Design
Type de châssis Tour
Logiciel
Système d'exploitation installé Non
Caractéristiques spéciales du processeur
Configuration CPU (max) 1
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi) Non
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Oui
Technologie Intel® Turbo Boost 2.0
Technologie Intel® Quick Sync Video Non
Intel® InTru™ Technologie 3D Non
Intel Clear Video Technology HD Non
Intel® Insider™ Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel® Oui
Enhanced Halt State d'Intel® Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui
Clé de sécurité Intel® Oui
Intel® TSX-NI Oui
Intel® Garde SE Oui
Intel® Clear Video Technology Non
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Oui
Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID) Non
Intel® 64 Oui
Version de la technologie de clé de sécurité Intel® 1,00
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) Oui
Version Intel® TSX-NI 1,00
ID ARK du processeur 88174
Certificat
Alimentation redondante (RPS) Oui
Certifié Energy Star Oui
Puissance
Alimentation d'énergie 450 W
Nombre de blocs d'alimentation redondants pris en charge 2
Nombre d'alimentations redondantes installées 2
Données logistiques
Code du système harmonisé 84714100
Durabilité
Largeur 173 mm
Détails techniques
Profondeur 593 mm
Certificats de durabilité ENERGY STAR
Poids et dimensions
Hauteur 443,5 mm
  • Un produit ne peut être commenté qu'après avoir été acheté
  • Seuls les utilisateurs enregistrés peuvent saisir des avis
*
*
Mauvais
Excellent
*
*
*
*
Spécifications des produits
Nom d'attribut Valeur d'attribut
Livraison
Livraison expédiée en 21 à 28 jours
Processeur
Fabricant de processeur Intel
Processeur - Famille Intel Xeon
Processeur - Modèle E3-1270V5
Processeur - Fréquence 3,60 GHz
Fréquence du processeur Turbo 4,00 GHz
Nombre de coeurs de processeurs 4
Mémoire cache du processeur 8 Mo
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur Dual
Nombre de processeurs installés 1
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 80 W
Type de cache de processeur Smart Cache
Bus informatique 8 GT/s
Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 1151 (Emplacement H4)
Lithographie du processeur 14 nm
Nombre de threads du processeur 8
Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
Stepping R0
Type de bus DMI3
Nom de code du processeur Skylake
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 64 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR3L-SDRAM, DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 1333,1600,1866,2133 MHz
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) 34,1 Go/s
ECC pris en charge par le processeur Oui
Tension de mémoire prise en charge par le processeur 1,35 V
Bit de verrouillage Oui
États Idle Oui
Technologies de surveillance thermique Oui
Nombre maximum de voies PCI Express 16
Configurations de PCI Express 1x16, 1x8+2x4, 2x8
Taille de l'emballage du processeur 37.5 x 37.5 mm
Set d'instructions pris en charge AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
Code de processeur SR2LF
Évolutivité 1S
Les options intégrées disponibles Non
Lithographie graphiques et IMC 14 nm
Séries de processeurs Intel Xeon E3-1200 v5
Processeur sans conflit Oui
Mémoire
Mémoire interne 8 Go
Mémoire interne - Type DDR4-SDRAM
Emplacements mémoire 4
ECC Oui
Fréquence de la mémoire 2133 MHz
Configuration de la mémoire (fente x taille) 1 x 8 Go
Mémoire interne maximale 64 Go
Support de stockage
Capacité de stockage maximum 64 To
Stockage - Capacité 0 Go
Interface du disque dur SATA, Série Attachée SCSI (SAS)
Taille du disque dur 2.5"
Support RAID Oui
Graphique
Carte graphique intégrée - Modèle Indisponible
Réseau
Réseau - Ethernet/LAN Oui
Technologie de cablâge 10/100/1000Base-T(X)
Connectivité
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) 2
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) 6
Nombre de ports VGA (D-Sub) 1
Nombre de ports série 1
PCI Express x1 emplacement (Gen 3.x) 1
PCI Express x4 emplacement(s) (Gen 3.x) 1
PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x) 1
PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x) 1
Type de lecteur optique DVD±RW
Connecteurs d'extension
Version des emplacements PCI Express 3.0
représentation / réalisation
Design
Type de châssis Tour
Logiciel
Système d'exploitation installé Non
Caractéristiques spéciales du processeur
Configuration CPU (max) 1
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi) Non
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Oui
Technologie Intel® Turbo Boost 2.0
Technologie Intel® Quick Sync Video Non
Intel® InTru™ Technologie 3D Non
Intel Clear Video Technology HD Non
Intel® Insider™ Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel® Oui
Enhanced Halt State d'Intel® Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui
Clé de sécurité Intel® Oui
Intel® TSX-NI Oui
Intel® Garde SE Oui
Intel® Clear Video Technology Non
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Oui
Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID) Non
Intel® 64 Oui
Version de la technologie de clé de sécurité Intel® 1,00
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) Oui
Version Intel® TSX-NI 1,00
ID ARK du processeur 88174
Certificat
Alimentation redondante (RPS) Oui
Certifié Energy Star Oui
Puissance
Alimentation d'énergie 450 W
Nombre de blocs d'alimentation redondants pris en charge 2
Nombre d'alimentations redondantes installées 2
Données logistiques
Code du système harmonisé 84714100
Durabilité
Largeur 173 mm
Détails techniques
Profondeur 593 mm
Certificats de durabilité ENERGY STAR
Poids et dimensions
Hauteur 443,5 mm
Seuls les utilisateurs enregistrés peuvent saisir des avis