Image de Lenovo ThinkSystem SE350 serveur 480 Go Rack (1 U) Intel® Xeon® D D-2123IT 2,2 GHz 16 Go DDR4-SDRAM (7D1XA016EA) Image de Lenovo ThinkSystem SE350 serveur 480 Go Rack (1 U) Intel® Xeon® D D-2123IT 2,2 GHz 16 Go DDR4-SDRAM (7D1XA016EA) Image de Lenovo ThinkSystem SE350 serveur 480 Go Rack (1 U) Intel® Xeon® D D-2123IT 2,2 GHz 16 Go DDR4-SDRAM (7D1XA016EA) Image de Lenovo ThinkSystem SE350 serveur 480 Go Rack (1 U) Intel® Xeon® D D-2123IT 2,2 GHz 16 Go DDR4-SDRAM (7D1XA016EA) Image de Lenovo ThinkSystem SE350 serveur 480 Go Rack (1 U) Intel® Xeon® D D-2123IT 2,2 GHz 16 Go DDR4-SDRAM (7D1XA016EA)

Lenovo ThinkSystem SE350 serveur 480 Go Rack (1 U) Intel® Xeon® D D-2123IT 2,2 GHz 16 Go DDR4-SDRAM (7D1XA016EA)

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  • ThinkSystem SE350 16GB
  • Famille de processeur: Intel® Xeon® D ▪ Fréquence du processeur: 2,2 GHz ▪ Modèle de processeur: D-2123IT
  • Mémoire interne: 16 Go ▪ Type de mémoire interne: DDR4-SDRAM ▪ Configuration de la mémoire (fente x taille): 1 x 16 Go
  • Capacité totale de stockage: 480 Go
  • Ethernet/LAN, Technologie de cablâge: 10/100/1000Base-T(X)
  • Alimentation redondante (RPS)
  • Type de châssis: Rack (1 U)
  • Catégorie: Serveurs
  • Classement: Ordinateur
Fabricant: Lenovo
Code produit du fabricant: 7D1XA016EA

Le ThinkSystem SE350 est le bourreau de travail pour le Edge.
Conçu et construit en tenant compte des exigences uniques des serveurs Edge, il est suffisamment polyvalent pour dépasser les limites des emplacements de serveur, offrant une variété d'options de connectivité et de sécurité. En outre, il est facile à gérer avec Lenovo XClarity Controller. Le ThinkSystem SE350 est une solution Edge robuste et compacte qui met l'accent sur la connectivité intelligente, la sécurité de l'entreprise et la facilité de gestion dans les environnements agressifs.


Le nouveau clavier HP USB propose une conception durable impressionnante conçue pour une facilité d'utilisation et une informatique professionnelle quotidienne.
€2493,22 TTC
Disponibilité: Rupture de stock
Délais de livraison: 21 à 28 jours
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Délai de livraison estimé
Prix
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Le ThinkSystem SE350 est le bourreau de travail pour le Edge.
Conçu et construit en tenant compte des exigences uniques des serveurs Edge, il est suffisamment polyvalent pour dépasser les limites des emplacements de serveur, offrant une variété d'options de connectivité et de sécurité. En outre, il est facile à gérer avec Lenovo XClarity Controller. Le ThinkSystem SE350 est une solution Edge robuste et compacte qui met l'accent sur la connectivité intelligente, la sécurité de l'entreprise et la facilité de gestion dans les environnements agressifs.


Le nouveau clavier HP USB propose une conception durable impressionnante conçue pour une facilité d'utilisation et une informatique professionnelle quotidienne.
Spécifications des produits
Nom d'attribut Valeur d'attribut
Livraison
Fiche de conformité 21 à 28 jours
Fabricant de processeur Intel
Processeur - Famille Intel Xeon D
Processeur - Modèle D-2123IT
Processeur - Fréquence 2,20 GHz
Fréquence du processeur Turbo 3,00 GHz
Nombre de coeurs de processeurs 4
Mémoire cache du processeur 8 Mo
Nombre de processeurs installés 1
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 60 W
Socket de processeur (réceptable de processeur) BGA 2518
Lithographie du processeur 14 nm
Nombre de threads du processeur 8
Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
Stepping M1
Type de bus UPI
Nom de code du processeur Skylake
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 512 Go
Tailles de disques durs supportées M.2
Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 2400 MHz
Bit de verrouillage Oui
États Idle Oui
Technologies de surveillance thermique Oui
Nombre maximum de voies PCI Express 32
Set d'instructions pris en charge AVX 2.0
Code de processeur SR3ZW
Évolutivité 1S
Réseau - Standards wifi 802.11a,802.11b,802.11g,Wi-Fi 4 (802.11n),Wi-Fi 5 (802.11ac)
Processeur
Les options intégrées disponibles Oui
Processeur sans conflit Oui
Mémoire interne 16 Go
Mémoire interne - Type DDR4-SDRAM
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) 2
Mémoire
Emplacements mémoire 4
ECC Oui
Fréquence de la mémoire 2666 MHz
Configuration de la mémoire (fente x taille) 1 x 16 Go
Mémoire interne maximale 256 Go
Support de stockage
Stockage - Capacité 480 Go
Nombre de SSD installés 1
Capacité du Solid State Drive (SSD) 480 Go
Interface du Solid State Drive (SSD) SATA
Dimension SSD M.2
Support RAID Oui
Niveaux RAID 0, 1, 5, 10
Type de lecteur optique Non
Graphique
Carte graphique intégrée Oui
Carte graphique intégrée - Modèle Matrox G200
Réseau
Réseau - Ethernet/LAN Oui
Technologie de cablâge 10/100/1000Base-T(X)
Type d'interface Ethernet 10 Gigabit Ethernet, Gigabit Ethernet
Connectivité
Quantité de Ports USB 2.0 2
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) 2
Nombre de ports VGA (D-Sub) 1
Design
Type de châssis Rack (1 U)
Vitesse d’impression recto-verso (ISO/IEC 24734, A3) noir Noir
Type de BIOS UEFI
Puce TPM (Trusted Platform Module) Oui
Version de la puce TPM (Trusted Platform Module) 2.0
Logiciel
représentation / réalisation
Systèmes d'exploitation compatibles Microsoft Windows Server, Red Hat Enterprise Linux, SUSE Linux Enterprise Server, VMware ESXi
Caractéristiques spéciales du processeur
Configuration CPU (max) 1
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Oui
Technologie Intel® Turbo Boost 2.0
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel® Oui
Enhanced Halt State d'Intel® Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui
Clé de sécurité Intel® Oui
Intel® TSX-NI Oui
Intel® Garde SE Oui
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Non
Intel® 64 Oui
Version de la technologie de clé de sécurité Intel® 1,00
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) Oui
Version Intel® TSX-NI 1,00
Technologie QuickAssist d'Intel® Non
ID ARK du processeur 136429
Puissance
Alimentation redondante (RPS) Oui
Nombre d'alimentations redondantes installées 2
Conditions environnementales
Température d'opération 5 - 45 °C
Température hors fonctionnement -40 - 60 °C
Humidité relative de fonctionnement (H-H) 8 - 90%
Taux d'humidité relative (stockage) 5 - 95%
Données logistiques
Code du système harmonisé 84714100
Poids et dimensions
Largeur 209 mm
Profondeur 376 mm
Poids 3,75 kg
  • Un produit ne peut être commenté qu'après avoir été acheté
  • Seuls les utilisateurs enregistrés peuvent saisir des avis
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Mauvais
Excellent
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Spécifications des produits
Nom d'attribut Valeur d'attribut
Livraison
Fiche de conformité 21 à 28 jours
Fabricant de processeur Intel
Processeur - Famille Intel Xeon D
Processeur - Modèle D-2123IT
Processeur - Fréquence 2,20 GHz
Fréquence du processeur Turbo 3,00 GHz
Nombre de coeurs de processeurs 4
Mémoire cache du processeur 8 Mo
Nombre de processeurs installés 1
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 60 W
Socket de processeur (réceptable de processeur) BGA 2518
Lithographie du processeur 14 nm
Nombre de threads du processeur 8
Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
Stepping M1
Type de bus UPI
Nom de code du processeur Skylake
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 512 Go
Tailles de disques durs supportées M.2
Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 2400 MHz
Bit de verrouillage Oui
États Idle Oui
Technologies de surveillance thermique Oui
Nombre maximum de voies PCI Express 32
Set d'instructions pris en charge AVX 2.0
Code de processeur SR3ZW
Évolutivité 1S
Réseau - Standards wifi 802.11a,802.11b,802.11g,Wi-Fi 4 (802.11n),Wi-Fi 5 (802.11ac)
Processeur
Les options intégrées disponibles Oui
Processeur sans conflit Oui
Mémoire interne 16 Go
Mémoire interne - Type DDR4-SDRAM
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) 2
Mémoire
Emplacements mémoire 4
ECC Oui
Fréquence de la mémoire 2666 MHz
Configuration de la mémoire (fente x taille) 1 x 16 Go
Mémoire interne maximale 256 Go
Support de stockage
Stockage - Capacité 480 Go
Nombre de SSD installés 1
Capacité du Solid State Drive (SSD) 480 Go
Interface du Solid State Drive (SSD) SATA
Dimension SSD M.2
Support RAID Oui
Niveaux RAID 0, 1, 5, 10
Type de lecteur optique Non
Graphique
Carte graphique intégrée Oui
Carte graphique intégrée - Modèle Matrox G200
Réseau
Réseau - Ethernet/LAN Oui
Technologie de cablâge 10/100/1000Base-T(X)
Type d'interface Ethernet 10 Gigabit Ethernet, Gigabit Ethernet
Connectivité
Quantité de Ports USB 2.0 2
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) 2
Nombre de ports VGA (D-Sub) 1
Design
Type de châssis Rack (1 U)
Vitesse d’impression recto-verso (ISO/IEC 24734, A3) noir Noir
Type de BIOS UEFI
Puce TPM (Trusted Platform Module) Oui
Version de la puce TPM (Trusted Platform Module) 2.0
Logiciel
représentation / réalisation
Systèmes d'exploitation compatibles Microsoft Windows Server, Red Hat Enterprise Linux, SUSE Linux Enterprise Server, VMware ESXi
Caractéristiques spéciales du processeur
Configuration CPU (max) 1
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Oui
Technologie Intel® Turbo Boost 2.0
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel® Oui
Enhanced Halt State d'Intel® Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui
Clé de sécurité Intel® Oui
Intel® TSX-NI Oui
Intel® Garde SE Oui
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Non
Intel® 64 Oui
Version de la technologie de clé de sécurité Intel® 1,00
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) Oui
Version Intel® TSX-NI 1,00
Technologie QuickAssist d'Intel® Non
ID ARK du processeur 136429
Puissance
Alimentation redondante (RPS) Oui
Nombre d'alimentations redondantes installées 2
Conditions environnementales
Température d'opération 5 - 45 °C
Température hors fonctionnement -40 - 60 °C
Humidité relative de fonctionnement (H-H) 8 - 90%
Taux d'humidité relative (stockage) 5 - 95%
Données logistiques
Code du système harmonisé 84714100
Poids et dimensions
Largeur 209 mm
Profondeur 376 mm
Poids 3,75 kg
Seuls les utilisateurs enregistrés peuvent saisir des avis