Conçu pour les entreprises et leur offrir la polyvalence critique dont elles ont besoin
Déployez en toute confiance un serveur SR630 V2 à la pointe de l'industrie par ses niveaux de fiabilité et de sécurité dans le cloud, l'analytique, la virtualisation ou les jeux.
Datacenter défini pour l'avenir
Les solutions informatiques Lenovo sont conçues, testées et certifiées, et sont à la fois performantes, évolutives et rentables. En combinant la fiabilité et la technologie de pointe des serveurs x86, en s'associant pour offrir la meilleure co-innovation de sa catégorie, avec la tranquillité d'esprit de bout en bout assurée par Lenovo ThinkShield, XClarity et Services, les solutions Lenovo permettent aux clients d'utiliser des données en temps réel et de générer des informations exploitables. En tant que plateforme de calcul pour ces solutions, le ThinkSystem SR630 V2 rend les entreprises plus intelligentes grâce à son support pour l'analyse des données, le cloud hybride, l'infrastructure hyperconvergente, la vidéosurveillance, l'informatique à haute performance et bien plus encore.
Support optimisé pour les charges de travail
ThinkSystem SR630 V2 est optimisé pour Intel® Optane"! Persistent Memory 200 series. Avec cette deuxième génération de mémoire persistante à haute performance et optimisée pour les processeurs Intel® ; Xeon® ; Scalable de troisième génération, ce serveur offre une latence des données nettement plus faible, des capacités plus élevées et une valeur ajoutée supplémentaire. Les données étant stockées plus près du processeur, les applications peuvent accéder plus rapidement aux données, les temps de réponse sont largement accélérés pour diverses applications, notamment les analyses en temps réel, les transactions financières, les dossiers médicaux électroniques, la détection des fraudes, et bien plus encore.
Système de stockage flexible
Conception de fond de panier de pointe pour Lenovo AnyBay&trade, avec un choix d'interfaces disques dans la même baie : disques SAS, SATA, U.2 & U.3 NVMe PCIe, ou disques SSD EDSFF. La liberté de configurer certaines des baies avec des SSD PCIe, tout en utilisant les baies restantes pour des disques SAS de stockage, permet d'évoluer vers des SSD PCIe supplémentaires en fonction des besoins.
Spécifications des produits
| Nom d'attribut |
Valeur d'attribut |
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Livraison
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Fiche de conformité |
21 à 28 jours |
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Processeur
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Fabricant de processeur |
Intel |
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Processeur - Famille |
Intel Xeon Silver |
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Génération de processeurs |
Intel Xeon Scalable de 3è génération |
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Processeur - Modèle |
4309Y |
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Processeur - Fréquence |
2,80 GHz |
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Fréquence du processeur Turbo |
3,60 GHz |
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Fréquence de base des cœurs efficaces |
2,80 GHz |
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Fréquence de base des cœurs performants |
2,80 GHz |
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Nombre de coeurs de processeurs |
8 |
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Mémoire cache du processeur |
12 Mo |
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Carte mère chipset |
Intel C621A |
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Nombre de processeurs installés |
1 |
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Mémoire
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Mémoire interne |
32 Go |
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Mémoire interne - Type |
DDR4-SDRAM |
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Niveau de mémoire |
2 |
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Emplacements mémoire |
32x DIMM |
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ECC |
Oui |
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Fréquence de la mémoire |
3200 MHz |
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Configuration de la mémoire (fente x taille) |
1 x 32 Go |
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Support de stockage
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Nombre de disque dur supporté |
8 |
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Tailles de disques durs supportées |
2.5" |
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Support RAID |
Oui |
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Contrôleurs RAID pris en charge |
9350-8i |
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Échange à chaud |
Oui |
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Type de lecteur optique |
Non |
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Baies internes |
8 |
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Graphique
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Carte graphique intégrée |
Oui |
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Carte graphique intégrée - Modèle |
Matrox G200 |
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Taille de la mémoire vidéo |
16 Mo |
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Réseau
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Wake-on-LAN prêt |
Oui |
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Réseau - Ethernet/LAN |
Oui |
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Connectivité
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Quantité de Ports USB 2.0 |
1 |
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Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) |
4 |
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Nombre de ports VGA (D-Sub) |
1 |
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Connecteurs d'extension
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Emplacements PCI Express x16 (Gén. 4.x) |
2 |
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Design
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Type de châssis |
Rack (1 U) |
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Vitesse d’impression recto-verso (ISO/IEC 24734, A3) noir |
Noir |
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Grille de montage |
Oui |
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Ventilateurs redondants soutenir |
Oui |
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représentation / réalisation
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Gestion de la performance |
XClarity Enterprise |
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Type de BIOS |
UEFI |
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Puce TPM (Trusted Platform Module) |
Oui |
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Version de la puce TPM (Trusted Platform Module) |
2.0 |
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Logiciel
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Système d'exploitation installé |
Non |
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Puissance
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Alimentation redondante (RPS) |
Oui |
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Alimentation d'énergie |
1100 W |
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Chiffon sec |
2 |
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Nombre d'alimentations redondantes installées |
1 |
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Conditions environnementales
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Température hors fonctionnement |
-40 - 60 °C |
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Taux d'humidité relative (stockage) |
8 - 90% |
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Poids et dimensions
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Largeur |
440 mm |
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Profondeur |
773 mm |